2026-11-12
Vào năm 2026,kim cương-đồng các vật liệu composite chính thức rời khỏi phòng thí nghiệm. Với những ưu điểm về độ dẫn nhiệt cao, hệ số giãn nở nhiệt có thể kiểm soát và khả năng hàn nối, chúng đang trở thành cầu nối quan trọng cho việc quản lý nhiệt trong các hệ thống máy tính mật độ cao.
Tại sao "Kim cương + Đồng"?
Kim cương đơn tinh có độ dẫn nhiệt lên tới 1000–2200 W/m·K và hệ số giãn nở nhiệt cực thấp, khiến nó trở thành một trong những vật liệu hoạt động tốt nhất được biết đến về dẫn nhiệt. Tuy nhiên, nó cứng, giòn và cực kỳ khó hàn và gia công chính xác. Đồng có độ dẻo tuyệt vời, tương thích với hàn nối và công nghệ xử lý trưởng thành, nhưng độ dẫn nhiệt của nó đã đạt đến giới hạn trên, và hệ số giãn nở nhiệt của nó tương đối cao (≈17 ppm/K), dẫn đến sự không tương thích nhiệt kém với các chip silicon, GaN và SiC và ứng suất lớn dưới chu kỳ nhiệt.
Kết hợp hai loại này là một trường hợp điển hình về hiệu suất bổ sung cho nhau. Bằng cách điều chỉnh tỷ lệ thể tích kim cương, kích thước hạt và cấu trúc giao diện, kim cương-đồng có thể đạt được ba chỉ số có thể kiểm soát:
Độ dẫn nhiệt cao: nhanh chóng lan tỏa các điểm nóng cục bộ.
Hệ số giãn nở nhiệt có thể điều chỉnh: có thể điều chỉnh tới 4–8 ppm/K, gần với các chip bán dẫn.
Khả năng gia công được giữ lại: giữ lại khả năng gia công, mạ và hàn nối của đồng.
Điều này cho phép nó được chế tạo trực tiếp thành các nắp tản nhiệt, đế đóng gói và bộ tản nhiệt chuyển tiếp.
Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi
