Tin tức

Nhà > Tin tức > Tin tức công ty về Though both referred to as "deposition", PCD and CVD differ greatly in functions.

Sự kiện

Tin tức

Các vụ án

Liên hệ với chúng tôi

shirley.xiao@zzrde.com

86-0731-22506328-22506328

Liên hệ ngay bây giờ

Though both referred to as "deposition", PCD and CVD differ greatly in functions.

2026-09-21

Core Reasons:

PVD mainly removes source materials by physical means and transports them onto the wafer.
CVD enables gaseous precursors to continuously undergo chemical reactions on the surface.

When selecting a process, the real questions to consider are how the material arrives at the surface, where the film forms, and what mechanism terminates the growth.

Processes:

PVD: Extract materials from the solid source first PVD is the general term for Physical Vapor DepositionEvaporation uses heat sources or electron beams to vaporize materials; sputtering employs plasma ions to bombard the target and knock out target atoms. Film-forming species are transported in a vacuum and finally condense on the wafer surface.
CVD: Gases react continuously to form films after reaching the surface CVD stands for Chemical Vapor Deposition. Precursors travel with gas flow to the vicinity of the wafer, pass through the boundary layer, then adsorb, decompose or react on the surface. Solids deposit on the wafer, while volatile byproducts are exhausted.

Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi

Điện thoại：86--16673365810

E-mail：shirley.xiao@zzrde.com

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Bản đồ trang web

Zhuzhou Ruideer Metallurgy Equipment Manufacturing Co.,Ltd

Zhuzhou Ruideer là nhà sản xuất chuyên nghiệp trong ngành PM, chuyên sản xuất lò thiêu kết.

Chúng tôi sẽ gọi lại cho anh càng sớm càng tốt.

Chính sách bảo mật Trung Quốc Chất lượng tốt Lò nung Sinter HIP Nhà cung cấp. 2019-2026 sinterhipfurnace.com . Đã đăng ký Bản quyền.